창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OSD021N16-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OSD021N16-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OSD021N16-60 | |
| 관련 링크 | OSD021N, OSD021N16-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HZC226M050D16T-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC226M050D16T-F.pdf | |
![]() | 4922-07L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.23A 38 mOhm Max Nonstandard | 4922-07L.pdf | |
![]() | 0.5W6.8V-TA | 0.5W6.8V-TA ST DO-35 | 0.5W6.8V-TA.pdf | |
![]() | ST528900C/96002W | ST528900C/96002W ST DIP-14 | ST528900C/96002W.pdf | |
![]() | TCD2715 | TCD2715 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2715.pdf | |
![]() | 4077BPC | 4077BPC NXP SMD or Through Hole | 4077BPC.pdf | |
![]() | 1SMB5928BT3 | 1SMB5928BT3 MOT DO-214AASMB | 1SMB5928BT3.pdf | |
![]() | A1826-4039 | A1826-4039 NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | A1826-4039.pdf | |
![]() | SIM900TE + EVB KIT | SIM900TE + EVB KIT SIMCOM Call | SIM900TE + EVB KIT.pdf | |
![]() | STTH212SY | STTH212SY STMicroectronics DO-214AB SMC | STTH212SY.pdf | |
![]() | SNJ190BEA | SNJ190BEA TI CDIP | SNJ190BEA.pdf | |
![]() | 409DY | 409DY HARRIS SMD | 409DY.pdf |