창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OSA-SS-212DM5,000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OSA-SS-DM5,000 ,000M Drawing | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | OSA, OEG | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 45mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPST(2 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO) | |
| 코일 전력 | 540 mW | |
| 코일 저항 | 270옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 60°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1419124-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OSA-SS-212DM5,000 | |
| 관련 링크 | OSA-SS-212, OSA-SS-212DM5,000 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0663.800HXLL | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 0663.800HXLL.pdf | |
![]() | SP2ML | SP2ML KODENSHI SMD or Through Hole | SP2ML.pdf | |
![]() | 2FG27380A | 2FG27380A NEC SSOP-30 | 2FG27380A.pdf | |
![]() | 13R0 | 13R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13R0.pdf | |
![]() | S8423R | S8423R ORIGINAL TSOP8L | S8423R.pdf | |
![]() | XP22565-HKPMM | XP22565-HKPMM NXP QFP | XP22565-HKPMM.pdf | |
![]() | GDPXA255A0C300 | GDPXA255A0C300 INTEL SMD or Through Hole | GDPXA255A0C300.pdf | |
![]() | 20K10 | 20K10 EPCOS DIP-2 | 20K10.pdf | |
![]() | PRF6S9130H | PRF6S9130H FREESCAL SMD or Through Hole | PRF6S9130H.pdf | |
![]() | MCP603T | MCP603T MICROCHIP SOP8 | MCP603T.pdf | |
![]() | MC6526P | MC6526P MOT DIP | MC6526P.pdf | |
![]() | 35ZLG33M5X11 | 35ZLG33M5X11 RUBYCON DIP | 35ZLG33M5X11.pdf |