창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ORT8850H1BM680C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ORT8850H1BM680C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ORT8850H1BM680C | |
관련 링크 | ORT8850H1, ORT8850H1BM680C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A151GAR | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A151GAR.pdf | |
![]() | 406C35B35M32800 | 35.328MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B35M32800.pdf | |
![]() | SBR60A20CT | SBR60A20CT DIODES TO-220AB | SBR60A20CT.pdf | |
![]() | PNX1303EH | PNX1303EH PHILIPS BGA | PNX1303EH .pdf | |
![]() | TEA2025- | TEA2025- PHI DIP | TEA2025-.pdf | |
![]() | CR16-1021-FLE | CR16-1021-FLE ASJ SMD | CR16-1021-FLE.pdf | |
![]() | PIC16C71120S0 | PIC16C71120S0 MICROCHIP SOP | PIC16C71120S0.pdf | |
![]() | DS1283S+ | DS1283S+ DALLAS SOP-28 | DS1283S+.pdf | |
![]() | DTD143TKA T146R | DTD143TKA T146R ROHM SOT-23 | DTD143TKA T146R.pdf | |
![]() | V26ML0805NH | V26ML0805NH ORIGINAL SMD or Through Hole | V26ML0805NH.pdf | |
![]() | TA8168SN | TA8168SN ROHM ZIP | TA8168SN.pdf | |
![]() | 4N37XSMTR | 4N37XSMTR ISOCOM DIPSOP | 4N37XSMTR.pdf |