창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ORPC817B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ORPC817B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ORPC817B | |
관련 링크 | ORPC, ORPC817B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383333200JKI2B0 | 0.033µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383333200JKI2B0.pdf | |
![]() | 416F30033AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAT.pdf | |
![]() | DG4013BE | DG4013BE ORIGINAL CDIP | DG4013BE.pdf | |
![]() | B65661DR1 | B65661DR1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65661DR1.pdf | |
![]() | TSC-105D3MH | TSC-105D3MH SIEMENS SMD or Through Hole | TSC-105D3MH.pdf | |
![]() | MLG1608B10NJTT | MLG1608B10NJTT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B10NJTT.pdf | |
![]() | 74ACT11374DW | 74ACT11374DW TI SOIC24 | 74ACT11374DW.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ6C500P/R2M | E6B2-CWZ6C500P/R2M OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ6C500P/R2M.pdf | |
![]() | XCV50E-8CSG144C | XCV50E-8CSG144C XILINX BGA144 | XCV50E-8CSG144C.pdf | |
![]() | FZT796 | FZT796 ZETEX SOT-223 | FZT796.pdf | |
![]() | DJ3053-4AP | DJ3053-4AP AP SOP-16 | DJ3053-4AP.pdf | |
![]() | PI3EQX6741ST | PI3EQX6741ST Pericom N A | PI3EQX6741ST.pdf |