창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ORION-A1(2201355) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ORION-A1(2201355) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ORION-A1(2201355) | |
| 관련 링크 | ORION-A1(2, ORION-A1(2201355) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E337M004EAAL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M004EAAL.pdf | |
![]() | APT1201R6BVR | APT1201R6BVR APT SMD or Through Hole | APT1201R6BVR.pdf | |
![]() | NJM2374AE-TE1#ZZZB | NJM2374AE-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2374AE-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | MAS3519F-B4 | MAS3519F-B4 MICRONAS BGA | MAS3519F-B4.pdf | |
![]() | KA358P | KA358P KIA DIP8 | KA358P.pdf | |
![]() | S1N5284UR-1 | S1N5284UR-1 MICROSEMI SMD | S1N5284UR-1.pdf | |
![]() | F5EA-881M50-D27B-Z | F5EA-881M50-D27B-Z FUJITSU SMD | F5EA-881M50-D27B-Z.pdf | |
![]() | C0805C100C1GAC | C0805C100C1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C100C1GAC.pdf | |
![]() | C1608CB-82NG | C1608CB-82NG SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-82NG.pdf | |
![]() | TM5539A-0003A | TM5539A-0003A DSP QFP | TM5539A-0003A.pdf | |
![]() | MCP608-I/ST | MCP608-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608-I/ST.pdf | |
![]() | 80C188EB20 | 80C188EB20 ORIGINAL QFP | 80C188EB20.pdf |