창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OR330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OR330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OR330 | |
| 관련 링크 | OR3, OR330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK22X5R0J686M | 68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X5R0J686M.pdf | |
![]() | K220K10C0GF53H5 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K220K10C0GF53H5.pdf | |
![]() | 416F406X2IDT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2IDT.pdf | |
![]() | 9-1423162-5 | RELAY TIME DELAY | 9-1423162-5.pdf | |
![]() | RG1608Q-13R7-D-T5 | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-13R7-D-T5.pdf | |
![]() | SMD,MLCC,X5R,0.1uF,6.3V,10%,0402 | SMD,MLCC,X5R,0.1uF,6.3V,10%,0402 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMD,MLCC,X5R,0.1uF,6.3V,10%,0402.pdf | |
![]() | 27128JL-25 | 27128JL-25 TI DIP28 | 27128JL-25.pdf | |
![]() | ST336 | ST336 ST SOP8 | ST336.pdf | |
![]() | TDA1311AT TDA1311A | TDA1311AT TDA1311A ORIGINAL SOP | TDA1311AT TDA1311A.pdf | |
![]() | 74LVC138T | 74LVC138T PHI SMD or Through Hole | 74LVC138T.pdf | |
![]() | GS1K-T3 | GS1K-T3 WTE SMD | GS1K-T3.pdf | |
![]() | SY58620LMG | SY58620LMG MicrelInc 24-MLF(4x4) | SY58620LMG.pdf |