창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR2T08A4BA256-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR2T08A4BA256-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR2T08A4BA256-DB | |
관련 링크 | OR2T08A4B, OR2T08A4BA256-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R7DXCAC | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DXCAC.pdf | ||
C967U472MZWDCAWL35 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U472MZWDCAWL35.pdf | ||
PA32208 | PA32208 XGI 709-BGA | PA32208.pdf | ||
RC0603JR-07 390R | RC0603JR-07 390R PHYCOMP 1608390ohmJPBFREE | RC0603JR-07 390R.pdf | ||
6818, | 6818, SIEMENS SSOP | 6818,.pdf | ||
TIHC30(74HC30) | TIHC30(74HC30) TI SOP | TIHC30(74HC30).pdf | ||
XCV1600E-7FG680 | XCV1600E-7FG680 XILINX BGA | XCV1600E-7FG680.pdf | ||
881339-1 | 881339-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 881339-1.pdf | ||
MLB10-090-RC | MLB10-090-RC ALLIED SMD | MLB10-090-RC.pdf | ||
HM602-P | HM602-P HUAYA TQFP48 | HM602-P.pdf | ||
FH12F-18S-0.5SH/55 | FH12F-18S-0.5SH/55 HIROSE SMD or Through Hole | FH12F-18S-0.5SH/55.pdf | ||
LX512BCLQ | LX512BCLQ MSC QFN-20 | LX512BCLQ.pdf |