창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPB6101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPB6101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPB6101 | |
| 관련 링크 | OPB6, OPB6101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R72A472MA01D | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R72A472MA01D.pdf | |
![]() | AQ12EA180FAJME | 18pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA180FAJME.pdf | |
![]() | 0TLS002.TXMB | FUSE CRTRDGE 2A 170VDC RAD BEND | 0TLS002.TXMB.pdf | |
![]() | RC28F128J3C115 | RC28F128J3C115 INTEL BGA | RC28F128J3C115.pdf | |
![]() | FEP30AP-E3 | FEP30AP-E3 LT SC-70-6 | FEP30AP-E3.pdf | |
![]() | 3P-19LF350FS | 3P-19LF350FS SHINKO SMD or Through Hole | 3P-19LF350FS.pdf | |
![]() | 330v1500uf | 330v1500uf ELNA SMD or Through Hole | 330v1500uf.pdf | |
![]() | PS21963-P | PS21963-P ORIGINAL SMD or Through Hole | PS21963-P.pdf | |
![]() | 875C17779 | 875C17779 AMIS SOP16 | 875C17779.pdf | |
![]() | HS2222A | HS2222A MICROSEMICORPORATION MS | HS2222A.pdf | |
![]() | LTA400HM07 | LTA400HM07 Samsung SMD or Through Hole | LTA400HM07.pdf | |
![]() | MIC5330--PGYML | MIC5330--PGYML MICREL MLF8 | MIC5330--PGYML.pdf |