창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA875ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA875ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA875ID | |
관련 링크 | OPA8, OPA875ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3489 | FUSE SQUARE 63A 1.3KVAC | 170M3489.pdf | |
![]() | RV0805FR-07210KL | RES SMD 210K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07210KL.pdf | |
![]() | Y14534K56600C9L | RES 4.566K OHM 0.6W 0.25% RADIAL | Y14534K56600C9L.pdf | |
![]() | NFM3DCC470U1H3D | NFM3DCC470U1H3D MURATA SMD or Through Hole | NFM3DCC470U1H3D.pdf | |
![]() | L25115AMT | L25115AMT NS TSSOP | L25115AMT.pdf | |
![]() | K5D1G122CM-A075 | K5D1G122CM-A075 SAMSUNG BGA | K5D1G122CM-A075.pdf | |
![]() | D15VD60 | D15VD60 SHINDENG SMD or Through Hole | D15VD60.pdf | |
![]() | 298D106X96R3M2T | 298D106X96R3M2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 298D106X96R3M2T.pdf | |
![]() | P28 | P28 BZD SOT23-6 | P28.pdf | |
![]() | LA4-63V392MS33 | LA4-63V392MS33 ELNA DIP | LA4-63V392MS33.pdf | |
![]() | NOJW336K006RWJ | NOJW336K006RWJ AVX W | NOJW336K006RWJ.pdf | |
![]() | H1656-30 | H1656-30 H- SMD or Through Hole | H1656-30.pdf |