창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA860 | |
| 관련 링크 | OPA, OPA860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-66.666MHZ-XJ-E | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-66.666MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | HS-200-5 | HS-200-5 HS SMD or Through Hole | HS-200-5.pdf | |
![]() | MX7528KEQP+ | MX7528KEQP+ MAXIM NA | MX7528KEQP+.pdf | |
![]() | PIC12LC508AT04/SN | PIC12LC508AT04/SN ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12LC508AT04/SN.pdf | |
![]() | K6D2016 | K6D2016 SAMSUNG BGA | K6D2016.pdf | |
![]() | F313723GFN | F313723GFN SIEMENS BGA | F313723GFN.pdf | |
![]() | AIC-82C65T | AIC-82C65T ADAPREC TQFP | AIC-82C65T.pdf | |
![]() | HY628400LTZ-55 | HY628400LTZ-55 HYNIX TSOP32 | HY628400LTZ-55.pdf | |
![]() | TXD2-L-06V | TXD2-L-06V ORIGINAL SMD or Through Hole | TXD2-L-06V.pdf | |
![]() | TB065PM-T | TB065PM-T N/A SMD or Through Hole | TB065PM-T.pdf | |
![]() | MFD | MFD ST SMD or Through Hole | MFD.pdf |