창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA842IDBVRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA842IDBVRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA842IDBVRG4 | |
| 관련 링크 | OPA842I, OPA842IDBVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVE476M63G24T-F | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3.53 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVE476M63G24T-F.pdf | |
![]() | 416F30033CTT | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CTT.pdf | |
![]() | LQW2BHN6N8D03L | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN6N8D03L.pdf | |
![]() | LPC3180-DEV-KIT | LPC3180-DEV-KIT FDI SMD or Through Hole | LPC3180-DEV-KIT.pdf | |
![]() | SB80486SXSC-33/SX8 | SB80486SXSC-33/SX8 INTEL QFP | SB80486SXSC-33/SX8.pdf | |
![]() | 2109-401-150A | 2109-401-150A SAMSUNG QFP | 2109-401-150A.pdf | |
![]() | HIF6A-68PA-1.27DSA | HIF6A-68PA-1.27DSA HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF6A-68PA-1.27DSA.pdf | |
![]() | SF-9-502-SF9 | SF-9-502-SF9 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-9-502-SF9.pdf | |
![]() | LPC2194FBD | LPC2194FBD NXP SMD or Through Hole | LPC2194FBD.pdf | |
![]() | KTC2815L-Y-U/PE5 | KTC2815L-Y-U/PE5 KEC SMD or Through Hole | KTC2815L-Y-U/PE5.pdf | |
![]() | LMH730275/NOPB | LMH730275/NOPB NSC Onlyoriginal | LMH730275/NOPB.pdf | |
![]() | ZRC250F01TA TEL:82766440 | ZRC250F01TA TEL:82766440 ZETEX SMD or Through Hole | ZRC250F01TA TEL:82766440.pdf |