창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA658N/3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA658N/3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA658N/3K | |
관련 링크 | OPA658, OPA658N/3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F300X2CKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CKT.pdf | ||
RG1608P-1331-P-T1 | RES SMD 1.33K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1331-P-T1.pdf | ||
MC74F74FL1 | MC74F74FL1 MOTOROLA 5.2mm14 | MC74F74FL1.pdf | ||
FX3700M | FX3700M NVIDIA BGA | FX3700M.pdf | ||
TMCHB1D225KTLF | TMCHB1D225KTLF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCHB1D225KTLF.pdf | ||
R1170H331B-TI | R1170H331B-TI RICOH SOT-89-6 | R1170H331B-TI.pdf | ||
TL7708ACDR | TL7708ACDR TI sop-8 | TL7708ACDR.pdf | ||
BAS21ST/R | BAS21ST/R Pb SOT-23 | BAS21ST/R.pdf | ||
MAX810SN293D2T1G | MAX810SN293D2T1G ONSEMI SOT23-3 | MAX810SN293D2T1G.pdf | ||
CY283480CA | CY283480CA CYPRESS SOP | CY283480CA.pdf | ||
ASM3P623S00BG-08-TR | ASM3P623S00BG-08-TR PULSECORE TSSOP | ASM3P623S00BG-08-TR.pdf | ||
A6833SEPTR-TROHS | A6833SEPTR-TROHS Allegro SMD or Through Hole | A6833SEPTR-TROHS.pdf |