창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA627BOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA627BOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA627BOP | |
관련 링크 | OPA62, OPA627BOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASFL1-100.000MHZ-EC-T | 100MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | ASFL1-100.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | P51-500-A-E-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-E-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | LM4040AIM3-2.5-T | LM4040AIM3-2.5-T MAXIM SMD or Through Hole | LM4040AIM3-2.5-T.pdf | |
![]() | 818000001 | 818000001 MINIRF SMD | 818000001.pdf | |
![]() | 10CHB | 10CHB SAMSUNG DIP | 10CHB.pdf | |
![]() | GS5536AD B1 | GS5536AD B1 AMD SMD or Through Hole | GS5536AD B1.pdf | |
![]() | EDXX | EDXX FENGDAIC SOT23-5 | EDXX.pdf | |
![]() | DECDH2U | DECDH2U ORIGINAL SMD or Through Hole | DECDH2U.pdf | |
![]() | MMBZ5252B(81C) | MMBZ5252B(81C) MOT SOT-23 | MMBZ5252B(81C).pdf | |
![]() | 160MXC680M22X40 | 160MXC680M22X40 RUBYCON DIP | 160MXC680M22X40.pdf | |
![]() | RMPA0959-108 | RMPA0959-108 FAI QFN | RMPA0959-108.pdf |