창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA605HG/OPA605AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA605HG/OPA605AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA605HG/OPA605AM | |
| 관련 링크 | OPA605HG/O, OPA605HG/OPA605AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y102KBRAT4X | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y102KBRAT4X.pdf | |
![]() | 8Z-13.560MAHK-T | CRYSTAL 13.560MHZ 20PF SMT | 8Z-13.560MAHK-T.pdf | |
![]() | SIT3907AC-D2-33NH-18.432000T | OSC XO 3.3V 18.432MHZ | SIT3907AC-D2-33NH-18.432000T.pdf | |
![]() | 741X083222JP | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 0804 | 741X083222JP.pdf | |
![]() | MH4-5091 | MH4-5091 N/A QFP-208 | MH4-5091.pdf | |
![]() | K5L2963CAM-D770 | K5L2963CAM-D770 SAMSUNG BGA | K5L2963CAM-D770.pdf | |
![]() | CMPZ5260BT/R | CMPZ5260BT/R CENTRAL SOT-23 | CMPZ5260BT/R.pdf | |
![]() | 25V82UF | 25V82UF nippon SMD or Through Hole | 25V82UF.pdf | |
![]() | SC02RH008CF02 | SC02RH008CF02 MOTOROLA QFP120 | SC02RH008CF02.pdf | |
![]() | HC11177KD5 | HC11177KD5 MAXIM PLCC | HC11177KD5.pdf | |
![]() | TH8103 | TH8103 TH TQFP44 | TH8103.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-G20-N4-0-01 | XPCGRN-L1-G20-N4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPCGRN-L1-G20-N4-0-01.pdf |