창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA548F . | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA548F . | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA548F . | |
관련 링크 | OPA548, OPA548F . 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2220C104K5GACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C104K5GACTU.pdf | ||
B32652J1103K | 10000pF Film Capacitor 700V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | B32652J1103K.pdf | ||
FBP-200 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-200.pdf | ||
416F52023CDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CDT.pdf | ||
MAX333EPP | MAX333EPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX333EPP.pdf | ||
CD74HC273M96G4 | CD74HC273M96G4 TI/BB SOP20 | CD74HC273M96G4.pdf | ||
CA3206 | CA3206 TRW SMD or Through Hole | CA3206.pdf | ||
M38510/06504BCB | M38510/06504BCB S CDIP-14 | M38510/06504BCB.pdf | ||
SN74HC139N.. | SN74HC139N.. TI DIP | SN74HC139N...pdf | ||
MC890P | MC890P MOTOROLA DIP | MC890P.pdf | ||
AP4430GEM-HF | AP4430GEM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4430GEM-HF.pdf | ||
CL05C0R5CB5NNN | CL05C0R5CB5NNN SAMSUNG SMD | CL05C0R5CB5NNN.pdf |