창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA548EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA548EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA548EP | |
관련 링크 | OPA5, OPA548EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ML6206S272MRG | ML6206S272MRG MDC SOT-23 | ML6206S272MRG.pdf | |
![]() | R-1521Z | R-1521Z PHILIPPI/AVAGO ZIP-6 | R-1521Z.pdf | |
![]() | CA42 0.1UF 50V K | CA42 0.1UF 50V K ZTJ SMD or Through Hole | CA42 0.1UF 50V K.pdf | |
![]() | JW075D | JW075D LUCENT SMD or Through Hole | JW075D.pdf | |
![]() | 1826-2245 | 1826-2245 NS TO-92 | 1826-2245.pdf | |
![]() | NTMFS4108NT2G | NTMFS4108NT2G ON SMD or Through Hole | NTMFS4108NT2G.pdf | |
![]() | UPA2590 | UPA2590 RENESAS S0-8 | UPA2590.pdf | |
![]() | TMX4C1070B-30N | TMX4C1070B-30N TI DIP | TMX4C1070B-30N.pdf | |
![]() | LXMG1611-01 | LXMG1611-01 Microsemi SMD or Through Hole | LXMG1611-01.pdf | |
![]() | MAX3269CUIX | MAX3269CUIX ORIGINAL MSOP10 | MAX3269CUIX.pdf | |
![]() | SAK-TC1765N-L40EB-GAC | SAK-TC1765N-L40EB-GAC Infineon LBGA-260 | SAK-TC1765N-L40EB-GAC.pdf | |
![]() | SYM-3335-1 | SYM-3335-1 MCL SMD or Through Hole | SYM-3335-1.pdf |