창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA4684IPWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA4684IPWR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 14TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA4684IPWR | |
관련 링크 | OPA468, OPA4684IPWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SD3SBA60 | SD3SBA60 GEN SMD or Through Hole | SD3SBA60.pdf | |
![]() | LH28F800BJE-PB | LH28F800BJE-PB SHARP TSOP | LH28F800BJE-PB.pdf | |
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![]() | RN55D1212F | RN55D1212F VIS RES | RN55D1212F.pdf | |
![]() | TL16175974 | TL16175974 PHI SOP-16 | TL16175974.pdf | |
![]() | TLA-6T112 | TLA-6T112 TDK DIP | TLA-6T112.pdf | |
![]() | SN100460P | SN100460P TIS Call | SN100460P.pdf | |
![]() | PIC93LC56C. | PIC93LC56C. MICROCHIP DIP8 | PIC93LC56C..pdf | |
![]() | 2SD1267B | 2SD1267B PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1267B.pdf |