창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA4353EAG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA4353EAG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA4353EAG4 | |
| 관련 링크 | OPA435, OPA4353EAG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HD61L032A | HD61L032A HIT CPGA | HD61L032A.pdf | |
![]() | CS61600-IP1 | CS61600-IP1 ORIGINAL DIP | CS61600-IP1 .pdf | |
![]() | TLV2264QDRG4 | TLV2264QDRG4 TI SMD or Through Hole | TLV2264QDRG4.pdf | |
![]() | SSTTIS93 | SSTTIS93 ROHM SOT-23 | SSTTIS93.pdf | |
![]() | 600-GPYSY-06 | 600-GPYSY-06 FUJI SOT23 | 600-GPYSY-06.pdf | |
![]() | TUF-R1MHSM | TUF-R1MHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R1MHSM.pdf | |
![]() | 54H108J/C | 54H108J/C RochesterElectron SMD or Through Hole | 54H108J/C.pdf | |
![]() | SN74HC165QPWREP | SN74HC165QPWREP TI TSSOP | SN74HC165QPWREP.pdf | |
![]() | ST1-DC12V/DC24V/DC5V | ST1-DC12V/DC24V/DC5V NAIS SMD or Through Hole | ST1-DC12V/DC24V/DC5V.pdf | |
![]() | DP16878 | DP16878 PHAEDRU TQFP | DP16878.pdf | |
![]() | 29LV800AB | 29LV800AB ORIGINAL TSOP | 29LV800AB.pdf | |
![]() | 2SK1495Z | 2SK1495Z NEC TO-263 | 2SK1495Z.pdf |