창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA404KU/U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA404KU/U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA404KU/U | |
| 관련 링크 | OPA404, OPA404KU/U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MDKK3030T100MM | 10µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 575 mOhm Max Nonstandard | MDKK3030T100MM.pdf | |
![]() | ERA-1AEB8660C | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB8660C.pdf | |
![]() | 3066G | 3066G N/A SOP6 | 3066G.pdf | |
![]() | 31DQ06 DIP-2 | 31DQ06 DIP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31DQ06 DIP-2.pdf | |
![]() | SS32G101MCXWPEC | SS32G101MCXWPEC HITACHI DIP | SS32G101MCXWPEC.pdf | |
![]() | 2098108 | 2098108 MOLEX SMD or Through Hole | 2098108.pdf | |
![]() | TDA8688BJ | TDA8688BJ NXP DBS-37P | TDA8688BJ.pdf | |
![]() | TIPP32C-S | TIPP32C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPP32C-S.pdf |