창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA363IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA363IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA363IDG4 | |
관련 링크 | OPA363, OPA363IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ETQ-P1W2R2WFP | 2.2µH Shielded Inductor 3.4A 77.3 mOhm Nonstandard | ETQ-P1W2R2WFP.pdf | |
![]() | LM4041CIZ-ADJ/NOPB | LM4041CIZ-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4041CIZ-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | L6E3 | L6E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | L6E3.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-VB10 | K6T4008U1C-VB10 Samsung TSOP32 | K6T4008U1C-VB10.pdf | |
![]() | MAX6225ACSA+ | MAX6225ACSA+ MAX NULL | MAX6225ACSA+.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FN | 216T9NFBGA13FN ON BGA | 216T9NFBGA13FN.pdf | |
![]() | 2SK332 | 2SK332 P/N DIP-6P | 2SK332.pdf | |
![]() | SMQ35VB331M10X12LL | SMQ35VB331M10X12LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ35VB331M10X12LL.pdf | |
![]() | ST2412100ML | ST2412100ML ABC SMD or Through Hole | ST2412100ML.pdf | |
![]() | PD0409J7575 | PD0409J7575 ANAREN SMD or Through Hole | PD0409J7575.pdf | |
![]() | MIG15Q804H | MIG15Q804H TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG15Q804H.pdf |