창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2822 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2822 | |
관련 링크 | OPA2, OPA2822 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K681K20C0GL53H5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K681K20C0GL53H5.pdf | |
![]() | CIG10F1R5MNC | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 350 mOhm 0603 (1608 Metric) | CIG10F1R5MNC.pdf | |
![]() | DAC8552IDGK | DAC8552IDGK ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC8552IDGK.pdf | |
![]() | F5049C | F5049C ROHM SSOP | F5049C.pdf | |
![]() | WF9181A | WF9181A WINBOND DIP22 | WF9181A.pdf | |
![]() | SPM20S601H | SPM20S601H EIG SMD or Through Hole | SPM20S601H.pdf | |
![]() | GP1S204HCK | GP1S204HCK SHARP SMD or Through Hole | GP1S204HCK.pdf | |
![]() | AIC-300 CL | AIC-300 CL N/A PLCC | AIC-300 CL.pdf | |
![]() | 1863217 | 1863217 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1863217.pdf | |
![]() | BDS-8040-1ROM | BDS-8040-1ROM BUJEONCOMPONENTS SMD or Through Hole | BDS-8040-1ROM.pdf | |
![]() | S1D2551X04-AO | S1D2551X04-AO SAMSUNG DIP32 | S1D2551X04-AO.pdf | |
![]() | DU1311-681M | DU1311-681M COEV SMD | DU1311-681M.pdf |