창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA27PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA27PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA27PA | |
| 관련 링크 | OPA2, OPA27PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D686M016EASL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M016EASL.pdf | |
![]() | RSF2FB6R81 | RES MO 2W 6.81 OHM 1% AXIAL | RSF2FB6R81.pdf | |
![]() | GD03L200605 | GD03L200605 DANAM SMD or Through Hole | GD03L200605.pdf | |
![]() | NL322522T-1R0J | NL322522T-1R0J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-1R0J.pdf | |
![]() | B3R150L | B3R150L bs 3R | B3R150L.pdf | |
![]() | 74HC04D(GD74HC04D) | 74HC04D(GD74HC04D) ORIGINAL IC | 74HC04D(GD74HC04D).pdf | |
![]() | LE30CZ | LE30CZ ST SMD or Through Hole | LE30CZ.pdf | |
![]() | 1N2593 | 1N2593 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2593.pdf | |
![]() | AU1500-500MCC | AU1500-500MCC AMD BGA | AU1500-500MCC.pdf | |
![]() | HVD385BKRF TEL:82766440 | HVD385BKRF TEL:82766440 HITACHI SOD-423 | HVD385BKRF TEL:82766440.pdf | |
![]() | MRF22-13G100-70 | MRF22-13G100-70 HMT SMD or Through Hole | MRF22-13G100-70.pdf | |
![]() | OPA237NA/250E4 | OPA237NA/250E4 TI SOT23-5 | OPA237NA/250E4.pdf |