창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA268IN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA268IN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA268IN | |
| 관련 링크 | OPA2, OPA268IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312020.HXP | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | 0312020.HXP.pdf | |
![]() | ERA-3AEB2873V | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2873V.pdf | |
| SI4461-C2A-GM | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4461-C2A-GM.pdf | ||
![]() | SED1180FOA | SED1180FOA EPSON SMD or Through Hole | SED1180FOA.pdf | |
![]() | ISD1730P | ISD1730P ISD DIP | ISD1730P.pdf | |
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![]() | XC3S1200E-FFG400I | XC3S1200E-FFG400I XILINX SMD or Through Hole | XC3S1200E-FFG400I.pdf | |
![]() | MSA-0404 | MSA-0404 HP SMD or Through Hole | MSA-0404.pdf | |
![]() | 22272141 | 22272141 MOLEX SMD or Through Hole | 22272141.pdf | |
![]() | ORBIT-61055A | ORBIT-61055A ORIGINAL QFP | ORBIT-61055A.pdf | |
![]() | MNPRSP1A | MNPRSP1A AGE BGA | MNPRSP1A.pdf | |
![]() | ECE-B1EGE100 | ECE-B1EGE100 PANASONIC DIP | ECE-B1EGE100.pdf |