창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2604BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2604BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2604BM | |
관련 링크 | OPA26, OPA2604BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603CRNPO9BN3R3 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BN3R3.pdf | |
![]() | C1825C151KZGALTU | 150pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C151KZGALTU.pdf | |
![]() | 87833-3020 | 87833-3020 MOLEX SMD or Through Hole | 87833-3020.pdf | |
![]() | MX29LV320TXEC-70 | MX29LV320TXEC-70 MXIC BGA | MX29LV320TXEC-70.pdf | |
![]() | TLP350(2.5A) | TLP350(2.5A) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350(2.5A).pdf | |
![]() | BU38707-OW | BU38707-OW ORIGINAL SMD or Through Hole | BU38707-OW.pdf | |
![]() | 0805/1nF/250V | 0805/1nF/250V HEC 2012 | 0805/1nF/250V.pdf | |
![]() | MAX1792EUA33-T | MAX1792EUA33-T MAXIM SSOP | MAX1792EUA33-T.pdf | |
![]() | 2R5TPE330MFC2 | 2R5TPE330MFC2 SANYO/c SMD or Through Hole | 2R5TPE330MFC2.pdf | |
![]() | TC7SH17FU(TE85LF | TC7SH17FU(TE85LF TOS SMD or Through Hole | TC7SH17FU(TE85LF.pdf | |
![]() | GRM3195C1H682JA01J | GRM3195C1H682JA01J MURATA SMD | GRM3195C1H682JA01J.pdf | |
![]() | BX7356 | BX7356 ROHM ZIP18 | BX7356.pdf |