창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA237NAA37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA237NAA37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA237NAA37 | |
| 관련 링크 | OPA237, OPA237NAA37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925R-221K | 220nH Shielded Molded Inductor 545mA 150 mOhm Max Axial | 0925R-221K.pdf | |
![]() | RB501V-30T1G | RB501V-30T1G LRC SOD-323 | RB501V-30T1G.pdf | |
![]() | STR711FR0H6 | STR711FR0H6 N/A NA | STR711FR0H6.pdf | |
![]() | RH74-68uH | RH74-68uH ORIGINAL SMD or Through Hole | RH74-68uH.pdf | |
![]() | TL432BQDBZT. | TL432BQDBZT. TI SMD or Through Hole | TL432BQDBZT..pdf | |
![]() | TLC4541IDRG4 | TLC4541IDRG4 TI SOIC8 | TLC4541IDRG4.pdf | |
![]() | KMC25T10RM5X12LL | KMC25T10RM5X12LL UCC SMD or Through Hole | KMC25T10RM5X12LL.pdf | |
![]() | CKR04BX102KR | CKR04BX102KR AVX SMD | CKR04BX102KR.pdf | |
![]() | MAX6719UTLTD1+T | MAX6719UTLTD1+T MAXIM SOT-163 | MAX6719UTLTD1+T.pdf | |
![]() | TO-2013BC-SD | TO-2013BC-SD OASIS ROHS | TO-2013BC-SD.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FF668 | XC4VLX25-10FF668 XIN QFP | XC4VLX25-10FF668.pdf | |
![]() | NCP4589DMX12TCG | NCP4589DMX12TCG ON DFN6 | NCP4589DMX12TCG.pdf |