창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2354AIDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2354AIDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2354AIDG | |
관련 링크 | OPA235, OPA2354AIDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
784776112 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.72A 70 mOhm Max Nonstandard | 784776112.pdf | ||
![]() | RC0603FR-072K2P | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-072K2P.pdf | |
![]() | RC80R.1H106M-TPN | RC80R.1H106M-TPN MARUWA 222050V10UF10 | RC80R.1H106M-TPN.pdf | |
![]() | SN10419 | SN10419 ORIGINAL SMD | SN10419.pdf | |
![]() | MAX13485EES+ | MAX13485EES+ MAX SMD | MAX13485EES+.pdf | |
![]() | R1110N501B / JA | R1110N501B / JA RICOH SOT-153 | R1110N501B / JA.pdf | |
![]() | LP3808-30CB3F | LP3808-30CB3F LowPower SOT23-3 | LP3808-30CB3F.pdf | |
![]() | IRU1206-2.5 | IRU1206-2.5 IR SMD or Through Hole | IRU1206-2.5.pdf | |
![]() | TF-530-ACL | TF-530-ACL Winbond SMD or Through Hole | TF-530-ACL.pdf | |
![]() | MAX4016EUA+ | MAX4016EUA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4016EUA+.pdf | |
![]() | CS42528-CQ2 | CS42528-CQ2 CIRRUS QFP | CS42528-CQ2.pdf |