창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2349EA-1/3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2349EA-1/3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2349EA-1/3K | |
| 관련 링크 | OPA2349E, OPA2349EA-1/3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VC1H1R5C | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H1R5C.pdf | |
![]() | 416F27033CSR | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CSR.pdf | |
![]() | 2N03L13L | 2N03L13L INFINEON TO-262 | 2N03L13L.pdf | |
![]() | LSC88822CP | LSC88822CP MOTOROLA DIP | LSC88822CP.pdf | |
![]() | GC80503CSM66266SL3 | GC80503CSM66266SL3 INTEL BGA | GC80503CSM66266SL3.pdf | |
![]() | EPF01AA | EPF01AA EXPLORE QFP | EPF01AA.pdf | |
![]() | 3433-6503 | 3433-6503 M SMD or Through Hole | 3433-6503.pdf | |
![]() | T188F08TSB | T188F08TSB EUPEC module | T188F08TSB.pdf | |
![]() | G4SAT B101M | G4SAT B101M TOCOS SMD or Through Hole | G4SAT B101M.pdf | |
![]() | UMX-526-D16-G | UMX-526-D16-G UMC SMD or Through Hole | UMX-526-D16-G.pdf | |
![]() | OPA81SM5BZ | OPA81SM5BZ ORIGINAL NEW | OPA81SM5BZ.pdf | |
![]() | BC858ARF | BC858ARF sanken SMD or Through Hole | BC858ARF.pdf |