창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2251AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2251AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2251AU | |
관련 링크 | OPA22, OPA2251AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
50USC8200MEFCSN25X40 | 8200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 50USC8200MEFCSN25X40.pdf | ||
VJ0603D2R0CXXAJ | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXXAJ.pdf | ||
CMF551M7400BHEA | RES 1.74M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M7400BHEA.pdf | ||
D17103CX-549 | D17103CX-549 NEC DIP 16 | D17103CX-549.pdf | ||
AM29DL163CB-120EI | AM29DL163CB-120EI AMD TSOP | AM29DL163CB-120EI.pdf | ||
BPA08SB | BPA08SB CK SMD or Through Hole | BPA08SB.pdf | ||
BGA-324(57 | BGA-324(57 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-324(57.pdf | ||
CS3.5-06D09 | CS3.5-06D09 ORIGINAL TO220 | CS3.5-06D09.pdf | ||
DE012 B1S9 POLYMIDE | DE012 B1S9 POLYMIDE MIT SOP14 | DE012 B1S9 POLYMIDE.pdf | ||
MA2S374 / T | MA2S374 / T Panasonic SOD-423 | MA2S374 / T.pdf | ||
MIG10J855 | MIG10J855 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG10J855.pdf |