창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2134P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2134P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2134P | |
관련 링크 | OPA2, OPA2134P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP0005120R0JE14 | RES 120 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005120R0JE14.pdf | |
![]() | R5C552-CSP | R5C552-CSP RICOH BGA | R5C552-CSP.pdf | |
![]() | SGS IF444 | SGS IF444 STM SMD or Through Hole | SGS IF444.pdf | |
![]() | Z46032 | Z46032 FENG QFP | Z46032.pdf | |
![]() | TLTPA751DGNR | TLTPA751DGNR ORIGINAL TSSOP | TLTPA751DGNR.pdf | |
![]() | 216QP4DBVA12PH (ATI9200) | 216QP4DBVA12PH (ATI9200) ATI BGA | 216QP4DBVA12PH (ATI9200).pdf | |
![]() | GM8180SS-BD-G | GM8180SS-BD-G GRAIN BGA484 | GM8180SS-BD-G.pdf | |
![]() | BYX61-1600 | BYX61-1600 PHILIPS DO-4 | BYX61-1600.pdf | |
![]() | LA2351M-W-TLM | LA2351M-W-TLM SANYO SSOP30 | LA2351M-W-TLM.pdf | |
![]() | 1761987-9 | 1761987-9 TYCO SMD or Through Hole | 1761987-9.pdf | |
![]() | GT-4800-P-1 | GT-4800-P-1 Galileo QFP | GT-4800-P-1.pdf | |
![]() | E6SB12.0000F20D35 20PF 30PPM | E6SB12.0000F20D35 20PF 30PPM HOSONIC SMD | E6SB12.0000F20D35 20PF 30PPM.pdf |