창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA177BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA177BZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA177BZ | |
관련 링크 | OPA1, OPA177BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8692620000 | Clip, Hold Down RCI Series | 8692620000.pdf | |
![]() | 7241-05-1010 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 7241-05-1010.pdf | |
![]() | HS25 6R2 F | RES CHAS MNT 6.2 OHM 1% 25W | HS25 6R2 F.pdf | |
![]() | CMF50300R00BHBF | RES 300 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF50300R00BHBF.pdf | |
![]() | PBYL10125B | PBYL10125B PHI TO263 | PBYL10125B.pdf | |
![]() | INA02186-TR1 | INA02186-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | INA02186-TR1.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FGS (CHIPSET) | 218S7EBLA12FGS (CHIPSET) AMD BGA | 218S7EBLA12FGS (CHIPSET).pdf | |
![]() | ASY75 | ASY75 ASY CAN-3 | ASY75.pdf | |
![]() | RG82865ES | RG82865ES INTEL SMD or Through Hole | RG82865ES.pdf | |
![]() | ZP-11A | ZP-11A MINI SMD or Through Hole | ZP-11A.pdf | |
![]() | LM1085T | LM1085T NS TO-220 | LM1085T.pdf |