창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP77-061Z/063Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP77-061Z/063Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP77-061Z/063Z | |
관련 링크 | OP77-061, OP77-061Z/063Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA1690BM1 | SA1690BM1 SAWNICS 3.0x3.0 | SA1690BM1.pdf | |
![]() | SDHL1005C47NJTF | SDHL1005C47NJTF Sunlord SMD or Through Hole | SDHL1005C47NJTF.pdf | |
![]() | 2D914 | 2D914 BB DIP | 2D914.pdf | |
![]() | M55342K06B374EPWB | M55342K06B374EPWB VISHAY SMD or Through Hole | M55342K06B374EPWB.pdf | |
![]() | 3DA96A/B/C | 3DA96A/B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA96A/B/C.pdf | |
![]() | MC68LC302PV25 | MC68LC302PV25 MOTOROLA QFP | MC68LC302PV25.pdf | |
![]() | TLC4066ACN | TLC4066ACN TI DIP | TLC4066ACN.pdf | |
![]() | LFD31859MDP2A044 | LFD31859MDP2A044 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFD31859MDP2A044.pdf | |
![]() | X28C256KMB-15 | X28C256KMB-15 XICOR SMD or Through Hole | X28C256KMB-15.pdf | |
![]() | 50V 5.6P | 50V 5.6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 5.6P.pdf | |
![]() | DS1844S-010TR | DS1844S-010TR DALLAS SOP20 | DS1844S-010TR.pdf |