창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP227BY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP227BY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP227BY | |
관련 링크 | OP22, OP227BY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7R1C105M125AA | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1C105M125AA.pdf | |
![]() | VJ0402D2R0CLAAP | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CLAAP.pdf | |
![]() | AT0805DRD07681RL | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07681RL.pdf | |
![]() | CMF5512R100FKEA | RES 12.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512R100FKEA.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456C | XC2S300EFG456C XILINX BGA | XC2S300EFG456C.pdf | |
![]() | M50957-218 | M50957-218 MIT DIP-64P | M50957-218.pdf | |
![]() | ZMM55-B4V7T/R | ZMM55-B4V7T/R PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-B4V7T/R.pdf | |
![]() | DT-UI00534-002 | DT-UI00534-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-UI00534-002.pdf | |
![]() | UC2577TDTR-ADJG3 | UC2577TDTR-ADJG3 TI TO-263-5 | UC2577TDTR-ADJG3.pdf | |
![]() | MDP1603-104 | MDP1603-104 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDP1603-104.pdf | |
![]() | VG067TH1B501 | VG067TH1B501 HOKURIKU SMD or Through Hole | VG067TH1B501.pdf | |
![]() | TCDT102G | TCDT102G ORIGINAL DIP | TCDT102G.pdf |