창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMAPL138BZCED4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMAPL138BZCED4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMAPL138BZCED4 | |
| 관련 링크 | OMAPL138, OMAPL138BZCED4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRS6010T1R5MMGF | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 108 mOhm Max 2304 (6010 Metric) | NRS6010T1R5MMGF.pdf | ||
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![]() | 841DAN | 841DAN ORIGINAL SMD or Through Hole | 841DAN.pdf | |
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![]() | MGF7135P | MGF7135P MITSUMI TSSOP30 | MGF7135P.pdf | |
![]() | 50871-4 | 50871-4 AMP SMD or Through Hole | 50871-4.pdf | |
![]() | 3386W-504 | 3386W-504 BOURNS NULL | 3386W-504.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-MCF8 | K4B4G0446B-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B4G0446B-MCF8.pdf | |
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