창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP5910JGZG2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP5910JGZG2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP5910JGZG2 | |
관련 링크 | OMAP591, OMAP5910JGZG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR25JZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ912.pdf | |
![]() | AT1206DRD07698KL | RES SMD 698K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07698KL.pdf | |
![]() | RG1608N-2372-W-T5 | RES SMD 23.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2372-W-T5.pdf | |
![]() | STH-01R | STH-01R HITACHI 3216 | STH-01R.pdf | |
![]() | XCV50BG256 | XCV50BG256 XILINX BGA | XCV50BG256.pdf | |
![]() | BCAS100505B221 | BCAS100505B221 MaxEcho SMD | BCAS100505B221.pdf | |
![]() | 5-175473-9 | 5-175473-9 AMP SMD or Through Hole | 5-175473-9.pdf | |
![]() | H5MS2622JFR-J3M-C | H5MS2622JFR-J3M-C HYNIX FBGA | H5MS2622JFR-J3M-C.pdf | |
![]() | TLV5618IDR | TLV5618IDR TI SOP8 | TLV5618IDR.pdf | |
![]() | M88-1000A | M88-1000A STI SMD or Through Hole | M88-1000A.pdf | |
![]() | OZ1665 | OZ1665 ORIGINAL DIP4 | OZ1665.pdf | |
![]() | KA336Z2.5(KA336Z-2.5 | KA336Z2.5(KA336Z-2.5 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA336Z2.5(KA336Z-2.5.pdf |