창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMAP5910JGGI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMAP5910JGGI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMAP5910JGGI | |
| 관련 링크 | OMAP591, OMAP5910JGGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R4BBWTR | 1.4pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R4BBWTR.pdf | |
![]() | RT0805BRB0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0726R7L.pdf | |
![]() | 25L1605 | 25L1605 ORIGINAL SOPDIP | 25L1605.pdf | |
![]() | CD4035PC | CD4035PC ORIGINAL DIP16 | CD4035PC.pdf | |
![]() | IAB16400AAAA | IAB16400AAAA ORIGINAL BGA | IAB16400AAAA.pdf | |
![]() | C8051F660 | C8051F660 SILICON QFP | C8051F660.pdf | |
![]() | TMCP1D104MTREF | TMCP1D104MTREF HITACHI SMD or Through Hole | TMCP1D104MTREF.pdf | |
![]() | PESD24VU1UT215 | PESD24VU1UT215 NXP SMD or Through Hole | PESD24VU1UT215.pdf | |
![]() | REF03G--PMI. | REF03G--PMI. PMI SMD8P | REF03G--PMI..pdf | |
![]() | SMI94KG165-3C | SMI94KG165-3C TAI-TECH SMD | SMI94KG165-3C.pdf | |
![]() | RN4B2AY181J | RN4B2AY181J TYD SMD or Through Hole | RN4B2AY181J.pdf |