창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMAP-137 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMAP-137 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMAP-137 | |
| 관련 링크 | OMAP, OMAP-137 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QMK212BJ222KD-T | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | QMK212BJ222KD-T.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5DLPAP | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DLPAP.pdf | |
![]() | HZ18-3 | HZ18-3 REN DO-35 | HZ18-3.pdf | |
![]() | STEL3082/CR | STEL3082/CR ST QFP | STEL3082/CR.pdf | |
![]() | EDS2516APTA-60 | EDS2516APTA-60 ELPIDA TSOP | EDS2516APTA-60.pdf | |
![]() | HI1-0508-4 | HI1-0508-4 INTERSIL CDIP16 | HI1-0508-4.pdf | |
![]() | MCP55-P-N-A2 | MCP55-P-N-A2 NVIDIA BGA | MCP55-P-N-A2.pdf | |
![]() | 23NM60ND | 23NM60ND ST TO-220 | 23NM60ND.pdf | |
![]() | TLP560J(F,T) (P/B) | TLP560J(F,T) (P/B) TOSHIBA DIP-5 | TLP560J(F,T) (P/B).pdf | |
![]() | 5609-E | 5609-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 5609-E.pdf | |
![]() | NCP5386 | NCP5386 ON QFN | NCP5386.pdf | |
![]() | TSW-117-07-T-D | TSW-117-07-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-117-07-T-D.pdf |