창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM7860/BGA3018,598 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA3018 BGA3018 Application Note | |
주요제품 | BGA301x Extreme Broadband Amplifiers | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 40MHz ~ 1.006GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGA3018 | |
제공된 구성 | 기판, 샘플 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-10227 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OM7860/BGA3018,598 | |
관련 링크 | OM7860/BGA, OM7860/BGA3018,598 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 1N4005GPE-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N4005GPE-E3/73.pdf | |
![]() | IRG4PS71UD | IRG4PS71UD IR SMD or Through Hole | IRG4PS71UD.pdf | |
![]() | UP6287AQDD | UP6287AQDD UPI N A | UP6287AQDD.pdf | |
![]() | HLMP1719A0002CATA | HLMP1719A0002CATA AGI SMD or Through Hole | HLMP1719A0002CATA.pdf | |
![]() | LTC1164-7CN | LTC1164-7CN LT SMD or Through Hole | LTC1164-7CN.pdf | |
![]() | 2110504 | 2110504 N/A SMD or Through Hole | 2110504.pdf | |
![]() | 232270260105 | 232270260105 PHIL SMD or Through Hole | 232270260105.pdf | |
![]() | NJM7805ACT | NJM7805ACT JRC SMD or Through Hole | NJM7805ACT.pdf | |
![]() | XX1002-QH-0G00 | XX1002-QH-0G00 MIMIX SMD or Through Hole | XX1002-QH-0G00.pdf | |
![]() | NCP15XW223K03RC | NCP15XW223K03RC Murata SMD or Through Hole | NCP15XW223K03RC.pdf | |
![]() | MPR-13913-F(834200A) | MPR-13913-F(834200A) PANASONIC BGA | MPR-13913-F(834200A).pdf |