창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OM7671NKM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OM7671NKM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OM7671NKM | |
| 관련 링크 | OM767, OM7671NKM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPX1A222MHD | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 20000 Hrs @ 105°C | UPX1A222MHD.pdf | ||
![]() | ERA-2ARB3010X | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3010X.pdf | |
![]() | HRG3216P-5102-B-T1 | RES SMD 51K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5102-B-T1.pdf | |
![]() | TB1208HWCA057 | TB1208HWCA057 HITACHI SMD or Through Hole | TB1208HWCA057.pdf | |
![]() | NILES | NILES NEC QFP | NILES.pdf | |
![]() | AM27C512-1200C | AM27C512-1200C AMD DIP-28 | AM27C512-1200C.pdf | |
![]() | MT46V32M16BN-6:C | MT46V32M16BN-6:C MICRON FBGA | MT46V32M16BN-6:C.pdf | |
![]() | TC1107-2.7VUA | TC1107-2.7VUA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1107-2.7VUA.pdf | |
![]() | XC68C60RC50 | XC68C60RC50 MOT PGA | XC68C60RC50.pdf | |
![]() | LM2842XMKX-ADJL/NOPB | LM2842XMKX-ADJL/NOPB NS SO | LM2842XMKX-ADJL/NOPB.pdf | |
![]() | TEA1002/V2 | TEA1002/V2 PH DIP18 | TEA1002/V2.pdf | |
![]() | 922-343 | 922-343 BIV SMD or Through Hole | 922-343.pdf |