창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OM6N100SAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OM6N100SAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OM6N100SAP | |
| 관련 링크 | OM6N10, OM6N100SAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XATR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XATR.pdf | |
![]() | 416F24012ISR | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ISR.pdf | |
![]() | VS-20ETS08STRR-M3 | DIODE GEN PURP 800V 20A TO263AB | VS-20ETS08STRR-M3.pdf | |
![]() | CMF6565K700BHEA | RES 65.7K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6565K700BHEA.pdf | |
![]() | SP6660CU-TR | SP6660CU-TR SIPEX TSSOP-8 | SP6660CU-TR.pdf | |
![]() | UPD65808GL-083-NMU | UPD65808GL-083-NMU NEC QFP | UPD65808GL-083-NMU.pdf | |
![]() | MCH185CN681K | MCH185CN681K ROHM SMD or Through Hole | MCH185CN681K.pdf | |
![]() | PCBSLIMV6.0 | PCBSLIMV6.0 BRAK SMD or Through Hole | PCBSLIMV6.0.pdf | |
![]() | M37710 | M37710 MITSUBISHI QFP | M37710.pdf | |
![]() | CD4502BNSR * | CD4502BNSR * TIS Call | CD4502BNSR *.pdf | |
![]() | M3325G-AID | M3325G-AID ALI QFP | M3325G-AID.pdf | |
![]() | SP8659ACM | SP8659ACM GPS CAN8 | SP8659ACM.pdf |