창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 | |
관련 링크 | OLPF/7.6x8.7x0.3 , OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2SD1898T100Q | TRANS NPN 80V 1A SOT-89 | 2SD1898T100Q.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-R250-00BB3 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-00BB3.pdf | |
![]() | SM06B-XSRK-ETB | SM06B-XSRK-ETB JAPAN SMD | SM06B-XSRK-ETB.pdf | |
![]() | 3SK127 | 3SK127 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK127.pdf | |
![]() | TC200IP | TC200IP ZEEVO BGA | TC200IP.pdf | |
![]() | AF708JN | AF708JN AD DIP | AF708JN.pdf | |
![]() | M1010NC400 | M1010NC400 WESTCODE SMD or Through Hole | M1010NC400.pdf | |
![]() | BSM200GA120DN2FS-E3256 | BSM200GA120DN2FS-E3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GA120DN2FS-E3256.pdf | |
![]() | 25001 | 25001 N/A NA | 25001.pdf | |
![]() | R8J73382BGV | R8J73382BGV RENESASA BGA | R8J73382BGV.pdf | |
![]() | MCP23S08T-E/ML | MCP23S08T-E/ML MICROCHIP 4x4 QFN-20-TR | MCP23S08T-E/ML.pdf |