창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OJ-SH-124LM,000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | OJ-SH-LM Spec,000 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1461404-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1461404-4.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | OJ, OEG | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 8.6mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 3A | |
스위칭 전압 | 277VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 2.88k옴 | |
작동 온도 | -30°C ~ 90°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1461404-4 1461404-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OJ-SH-124LM,000 | |
관련 링크 | OJ-SH-124, OJ-SH-124LM,000 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C0603C180J4GACTU | 18pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C180J4GACTU.pdf | ||
CL31B225KOH4PNE | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B225KOH4PNE.pdf | ||
VJ1206Y123JBLAT4X | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y123JBLAT4X.pdf | ||
ESH2CHE3_A/I | DIODE GEN PURP 150V 2A DO214AA | ESH2CHE3_A/I.pdf | ||
24C64A-10PU2.7V | 24C64A-10PU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C64A-10PU2.7V.pdf | ||
G4BC20UD | G4BC20UD IR TO-220 | G4BC20UD.pdf | ||
CHP1/810016R2F7LF | CHP1/810016R2F7LF IRC SMD or Through Hole | CHP1/810016R2F7LF.pdf | ||
CEU4060 | CEU4060 CET TO-252 | CEU4060.pdf | ||
ebv25 | ebv25 div SMD or Through Hole | ebv25.pdf | ||
SG8002JF16MHZPHM | SG8002JF16MHZPHM EPSON SMD or Through Hole | SG8002JF16MHZPHM.pdf | ||
CM75DU-12F300G | CM75DU-12F300G Mitsubishi SMD or Through Hole | CM75DU-12F300G.pdf | ||
DM5430J/883B | DM5430J/883B NS CDIP14 | DM5430J/883B.pdf |