창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OH-S35-BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OH-S35-BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OH-S35-BK | |
관련 링크 | OH-S3, OH-S35-BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VF05M10101K | VF05M10101K AVX DIP | VF05M10101K.pdf | |
![]() | 1NTC008820 | 1NTC008820 AMIS SMD28 | 1NTC008820.pdf | |
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![]() | MR62-9SA | MR62-9SA NEC SMD or Through Hole | MR62-9SA.pdf | |
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![]() | TMAK66-C02-TT | TMAK66-C02-TT GENERALPL SMD or Through Hole | TMAK66-C02-TT.pdf | |
![]() | PS1201S | PS1201S IXYS SMD or Through Hole | PS1201S.pdf | |
![]() | 93LC66BTSN | 93LC66BTSN micro SMD or Through Hole | 93LC66BTSN.pdf | |
![]() | TL026CDE4 | TL026CDE4 TI SOIC | TL026CDE4.pdf | |
![]() | MCP6062T-E/SN | MCP6062T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP6062T-E/SN.pdf |