창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OF38607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OF38607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OF38607 | |
| 관련 링크 | OF38, OF38607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS051F33CET | 5.0688MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F33CET.pdf | |
![]() | ERJ-S08F9313V | RES SMD 931K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F9313V.pdf | |
![]() | XC5VSX95T2FF1136C | XC5VSX95T2FF1136C Xilinx SMD or Through Hole | XC5VSX95T2FF1136C.pdf | |
![]() | 2SA1261K | 2SA1261K NEC SMA | 2SA1261K.pdf | |
![]() | .25X4X12 | .25X4X12 TDK SMD or Through Hole | .25X4X12.pdf | |
![]() | PCR604J | PCR604J CJ TO-92 | PCR604J.pdf | |
![]() | IRFZ24N/PBF | IRFZ24N/PBF IR SMD or Through Hole | IRFZ24N/PBF.pdf | |
![]() | 3DG805 | 3DG805 CHINA SMD or Through Hole | 3DG805.pdf | |
![]() | R3500F | R3500F Taychipst DO-41 | R3500F.pdf | |
![]() | SXA1093132/2 R1C | SXA1093132/2 R1C Major SMD or Through Hole | SXA1093132/2 R1C.pdf | |
![]() | K4N1G164QE | K4N1G164QE SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N1G164QE.pdf | |
![]() | S-873042EUP-AMD-T2G | S-873042EUP-AMD-T2G SEIKO SOT89-5 | S-873042EUP-AMD-T2G.pdf |