창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OEC8059B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OEC8059B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OEC8059B | |
관련 링크 | OEC8, OEC8059B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5022R-152J | 1.5µH Unshielded Inductor 855mA 500 mOhm Max 2-SMD | 5022R-152J.pdf | |
![]() | PHP00805H4220BST1 | RES SMD 422 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4220BST1.pdf | |
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![]() | ALPHA250S | ALPHA250S LAMBDA SMD or Through Hole | ALPHA250S.pdf | |
![]() | MT46V32M16P | MT46V32M16P MIC SMD or Through Hole | MT46V32M16P.pdf | |
![]() | BCX17 TEL:82766440 | BCX17 TEL:82766440 NXP SOT23 | BCX17 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RE1H156M6L005 | RE1H156M6L005 SAMWH DIP | RE1H156M6L005.pdf | |
![]() | H1K4B | H1K4B NO SMD or Through Hole | H1K4B.pdf |