창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OBE415L44-RC3310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OBE415L44-RC3310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICROPHONECondense | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OBE415L44-RC3310 | |
| 관련 링크 | OBE415L44, OBE415L44-RC3310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023CST | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CST.pdf | |
![]() | SRR4011-1R5YL | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 56 mOhm Max Nonstandard | SRR4011-1R5YL.pdf | |
![]() | 4379-334HS | 330µH Shielded Inductor 75mA 8.8 Ohm Max 2-SMD | 4379-334HS.pdf | |
![]() | ERJ-8BWFR030V | RES SMD 0.03 OHM 1% 1W 1206 | ERJ-8BWFR030V.pdf | |
![]() | HSP111 | HSP111 MICROCHI SOP | HSP111.pdf | |
![]() | NSC800D/B | NSC800D/B REI Call | NSC800D/B.pdf | |
![]() | BCM50704CFB | BCM50704CFB CY BGA | BCM50704CFB.pdf | |
![]() | W78E052B40FL | W78E052B40FL WINBOND SMD or Through Hole | W78E052B40FL.pdf | |
![]() | BA08ST--Z11 | BA08ST--Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA08ST--Z11.pdf | |
![]() | VOO938N30A/PQV030ZA | VOO938N30A/PQV030ZA SAMSUNG SMD or Through Hole | VOO938N30A/PQV030ZA.pdf | |
![]() | PI5C32570 | PI5C32570 SOP SMD or Through Hole | PI5C32570.pdf |