창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB3381 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB3381 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB3381 | |
관련 링크 | OB3, OB3381 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR06C609BAGAC | 6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C609BAGAC.pdf | ||
06031C622JAT2A | 6200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C622JAT2A.pdf | ||
ODC-15 | DC Output Module 0.01 ~ 3A 3 ~ 60VDC Output 15VDC (9 ~ 18VDC) Supply | ODC-15.pdf | ||
HMC-APH473-2 | RF Amplifier IC VSAT 37GHz ~ 40GHz Die | HMC-APH473-2.pdf | ||
HZ6B1-E | HZ6B1-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ6B1-E.pdf | ||
LPC2212FBD144/00,5 | LPC2212FBD144/00,5 NXP SMD or Through Hole | LPC2212FBD144/00,5.pdf | ||
BLM21BD222TH1B | BLM21BD222TH1B muRata SMD or Through Hole | BLM21BD222TH1B.pdf | ||
C76799Y-N2B | C76799Y-N2B TI DIP | C76799Y-N2B.pdf | ||
PSD27C210L-15J | PSD27C210L-15J ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD27C210L-15J.pdf | ||
P105070C2 | P105070C2 TI TQFP | P105070C2.pdf | ||
2SB649AL-C TO-92NL | 2SB649AL-C TO-92NL UTC TO92NL | 2SB649AL-C TO-92NL.pdf | ||
37231 | 37231 LINEAR SMD or Through Hole | 37231.pdf |