창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OABV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OABV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OABV | |
관련 링크 | OA, OABV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0213.800MXEP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0213.800MXEP.pdf | ||
2890-28G | 22µH Unshielded Molded Inductor 815mA 295 mOhm Max Axial | 2890-28G.pdf | ||
Y14423K43600T0L | RES 3.436K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14423K43600T0L.pdf | ||
RER65F4421P | RER65F4421P VISHAY 4.42K1 | RER65F4421P.pdf | ||
CVRB102 | CVRB102 PHI DIP24 | CVRB102.pdf | ||
BD5260G | BD5260G ROHM SMD or Through Hole | BD5260G.pdf | ||
2-102976-9 | 2-102976-9 TYCO SMD or Through Hole | 2-102976-9.pdf | ||
ETTX2 | ETTX2 ET SMD or Through Hole | ETTX2.pdf | ||
HC30D | HC30D PHI/TI SMD or Through Hole | HC30D.pdf | ||
TLV2231IDBVR(XHZ) | TLV2231IDBVR(XHZ) TI SOT153 | TLV2231IDBVR(XHZ).pdf | ||
D-0512D | D-0512D MAX SMD or Through Hole | D-0512D.pdf |