창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-O465 2867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | O465 2867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | O465 2867 | |
관련 링크 | O465 , O465 2867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06039K09DHTA | RES SMD 9.09KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06039K09DHTA.pdf | |
![]() | ADP3050 3 3V | ADP3050 3 3V AD SOP | ADP3050 3 3V.pdf | |
![]() | LAS1815 | LAS1815 LAS SMD or Through Hole | LAS1815.pdf | |
![]() | BU4530AC | BU4530AC PHI TO-3PL | BU4530AC.pdf | |
![]() | RPER71E155K3K1C07B | RPER71E155K3K1C07B MURATA DIP | RPER71E155K3K1C07B.pdf | |
![]() | 215-0716038 | 215-0716038 AMD BGA | 215-0716038.pdf | |
![]() | K027 | K027 FUJISTU SMD or Through Hole | K027.pdf | |
![]() | CCT-02 | CCT-02 ORIGINAL QFP | CCT-02.pdf | |
![]() | TSMBJ1005C-072 | TSMBJ1005C-072 Microsemi DO-214AA | TSMBJ1005C-072.pdf |