창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS. | |
| 관련 링크 | NXP P89LPC922FN (20P , NXP P89LPC922FN (20P DIP) - 500PCS. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS34 | DIODE SCHOTTKY 40V 3A SMC | SS34.pdf | |
![]() | RG1608P-6810-W-T5 | RES SMD 681 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-6810-W-T5.pdf | |
![]() | ECQV1J474JM3 | ECQV1J474JM3 PANASONIC DIP | ECQV1J474JM3.pdf | |
![]() | MSL-510SW-N | MSL-510SW-N CUS SMD | MSL-510SW-N.pdf | |
![]() | BU8874F | BU8874F ROHM SOP18 | BU8874F.pdf | |
![]() | P1168.123NL | P1168.123NL Pulse SMD | P1168.123NL.pdf | |
![]() | MAX3248ECAI+ | MAX3248ECAI+ MAX Call | MAX3248ECAI+.pdf | |
![]() | BLA3216A300SG4T1M0-07 300-1206 | BLA3216A300SG4T1M0-07 300-1206 MURATA SMD or Through Hole | BLA3216A300SG4T1M0-07 300-1206.pdf | |
![]() | 35YXA22M | 35YXA22M Rubycon SMD or Through Hole | 35YXA22M.pdf | |
![]() | MPZ2012S331ATA00 | MPZ2012S331ATA00 TDK SMD | MPZ2012S331ATA00.pdf | |
![]() | TMS3833ANC | TMS3833ANC TI DIP | TMS3833ANC.pdf | |
![]() | GRM21BR72A223K | GRM21BR72A223K ORIGINAL C-CE-CHIP-22NF-100V | GRM21BR72A223K.pdf |