창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NX7002BKMBYL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NX7002BKMB | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23.6pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-12499-2 934068618315 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NX7002BKMBYL | |
관련 링크 | NX7002B, NX7002BKMBYL 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
LPS53 | AC/DC CONVERTER 12V 60W | LPS53.pdf | ||
R10-E4388-2 | RELAY GEN PURP | R10-E4388-2.pdf | ||
ERA-2AEB362X | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB362X.pdf | ||
CMF553M0000FHEK | RES 3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M0000FHEK.pdf | ||
LA73024, | LA73024, SANYO SSOP | LA73024,.pdf | ||
MT46V16M16P-6 T C | MT46V16M16P-6 T C MICRON TSOP66 | MT46V16M16P-6 T C.pdf | ||
10-101957-163 | 10-101957-163 Amphenol SMD or Through Hole | 10-101957-163.pdf | ||
MAX9129EUE | MAX9129EUE MAXIM TSSOP16 | MAX9129EUE.pdf | ||
K121-3 | K121-3 SONY/ TO-92 | K121-3.pdf | ||
XC20S-3VQ100C | XC20S-3VQ100C XILINX QFP | XC20S-3VQ100C.pdf | ||
120818-HMC666LP4 | 120818-HMC666LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 120818-HMC666LP4.pdf | ||
TPS72616KTTT | TPS72616KTTT TI TO263 | TPS72616KTTT.pdf |